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PCIe Gen6 治具套件

KQ-EDSFF-G6-CLB

PCIe Gen6 EDSFF (E1.S / E1.L / E2.S / E2.L) CLB治具套件

說明:

適用於 SFF-TA-1006 / SFF-TA-1007 物理層一致性驗證

本測試板專為 EDSFF（Enterprise and Datacenter SSD Form Factor）介面設計，支援 PCIe 6.0 (64 GT/s) 高速傳輸環境，適用於儲存裝置與資料中心應用的高速訊號一致性驗證：

相容 EDSFF 規格 CLB，符合發送端 (Tx) 測試需求，滿足物理層測試場景。
MMPX 高頻連接器設計，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板規範，確保與業界標準測試環境無縫整合。
適用於高速通道的插損補償、通道損耗驗證與等化調校，為高速儲存與伺服器平台提供精確的信號測試解決方案。

KQ-EDSFF-G6-CBB

PCIe Gen6 EDSFF (E1.S / E1.L / E2.S / E2.L) CBB 治具套件

說明:

適用於 SFF-TA-1006 / SFF-TA-1007 物理層一致性驗證

相容 EDSFF 規格 CBB，涵蓋接收端 (Rx) 校準需求，滿足物理層測試場景。
MMPX 高頻連接器設計，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板規範，確保與業界標準測試環境無縫整合。
適用於高速通道的插損補償、通道損耗驗證與等化調校，為高速儲存與伺服器平台提供精確的信號測試解決方案。

KQ-OCP3-G6-CLB

PCIe Gen6 OCP NIC 3.0 CLB 治具套件

說明:

本測試板專為 OCP 3.0 NIC 介面在 PCIe 6.0 (64 GT/s) 傳輸速率下進行物理層一致性測試而設計，具備高相容性與多元應用特性：

完整支援 OCP 3.0 CLB1 及 CLB2 結構設計，適用於發送端 (Tx)的校準與驗證測試流程。
相容於 PCI-SIG CEM ISI 板設計規範，並搭載 MMPX 高頻連接器，確保與既有 PCIe 測試平台的無縫整合。

適用於高速訊號路徑的損耗模擬與調校，協助工程團隊完成 NIC 設計驗證與系統整合測試。

KQ-OCP3-G6-CBB

PCIe Gen6 OCP NIC 3.0 CBB 治具套件

說明:

本測試板專為 OCP 3.0 NIC 介面在 PCIe 6.0 (64 GT/s) 傳輸速率下進行物理層一致性測試而設計，具備高相容性與多元應用特性：

完整支援 OCP 3.0 CBB結構設計，適用於接收端 (Rx) 的校準與驗證測試流程。
相容於 PCI-SIG CEM ISI 板設計規範，並搭載 MMPX 高頻連接器，確保與既有 PCIe 測試平台的無縫整合。

適用於高速訊號路徑的損耗模擬與調校，協助工程團隊完成 NIC 設計驗證與系統整合測試。

KQ-U2-G6-CLB

PCIe Gen6 U.2 (NVMe) CLB 治具套件

說明:

U.2 (SFF-8693) 高速信號完整性測試板

支援 PCIe 6.0 物理層符合性驗證

本測試板專為 U.2 介面設計，依循 SFF-8693 規範，支援最新 PCIe 6.0

(64 GT/s) 傳輸速率，滿足資料儲存與伺服器系統的高速訊號測試需求：

全面支援 U.2 CLB 結構，適用於發射端 (Tx) 校準與符合性測試流程。
採用 MMPX 高頻連接器設計，100% 相容於 PCI-SIG CEM ISI 板規範，便於整合至現有測試架構。
可用於通道損耗模擬、插損驗證與等化參數優化，協助高速通訊系統
達成嚴格的信號完整性要求。

KQ-U2-G6-CBB

PCIe Gen6 U.2 (NVMe) CBB 治具套件

說明:

U.2 (SFF-8693) 高速信號完整性測試板

支援 PCIe 6.0 物理層符合性驗證

本測試板專為 U.2 介面設計，依循 SFF-8693 規範，支援最新 PCIe 6.0

(64 GT/s) 傳輸速率，滿足資料儲存與伺服器系統的高速訊號測試需求：

全面支援 U.2 CBB 結構，適用於接收端 (Rx) 校準與符合性測試流程。
採用 MMPX 高頻連接器設計，100% 相容於 PCI-SIG CEM ISI 板規範，便於整合至現有測試架構。
可用於通道損耗模擬、插損驗證與等化參數優化，協助高速通訊系統達成嚴格的信號完整性要求。

KQ-U3-G6-CLB

PCIe Gen6 U.3 (NVMe) CLB 治具套件

說明:

U.3 (SFF-TA-1001) 信號完整性測試板

適用於 PCIe 5.0 高速介面的物理層一致性驗證

本測試板依據 SFF-TA-1001 規範設計，專為 U.3 介面在 PCIe 5.0 (32 GT/s) 傳輸速率下的訊號完整性與物理層一致性測試所打造，廣泛應用於儲存與資料中心設備驗證：

支援 U.3 CLB 結構設計，可滿足發射端 (Tx) 測試需求。
搭載 MMPX 高頻連接器，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板設計規範，確保與標準測試設備的即時整合與高度一致性。
適用於訊號通道損耗分析、插損補償與等化設定調校，有效協助工程團隊進行高速設計驗證與系統整合測試。

KQ-U3-G6-CBB

PCIe Gen6 U.3 (NVMe) CBB 治具套件

說明:

U.3 (SFF-TA-1001) 信號完整性測試板

適用於 PCIe 5.0 高速介面的物理層一致性驗證

支援 U.3 CBB 結構設計，可滿足接收端 (Rx) 測試需求。
搭載 MMPX 高頻連接器，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板設計規範，確保與標準測試設備的即時整合與高度一致性。
適用於訊號通道損耗分析、插損補償與等化設定調校，有效協助工程團隊進行高速設計驗證與系統整合測試。

KQ-M2-G6-CLB

PCIe Gen6 M.2 CLB 治具套件

說明:

M.2 高速信號完整性測試板

支援 PCIe 5.0 的物理層一致性驗證

本測試板專為 M.2 介面設計，支援 PCIe 5.0 (32 GT/s) 傳輸速率，符合
高速儲存與嵌入式應用需求，適用於物理層訊號完整性的驗證與調校：

相容 M.2 CLB1 與 CLB2 結構設計，可完整對應發射端 (Tx) 測試與校準程序。
採用 MMPX 高頻連接器，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板設計標準，確保測試環境的一致性與高效整合。
適用於通道損耗模擬、插損補償及等化參數調整，是進行高速介面
驗證與系統整合不可或缺的測試工具。

KQ-M2-G6-CBB

PCIe Gen6 M.2 CBB 治具套件

說明:

M.2 高速信號完整性測試板

支援 PCIe 5.0 的物理層一致性驗證

本測試板專為 M.2 介面設計，支援 PCIe 5.0 (32 GT/s) 傳輸速率，符合
高速儲存與嵌入式應用需求，適用於物理層訊號完整性的驗證與調校：

相容 M.2 CBB 結構設計，可完整對應接收端 (Rx) 測試與校準程序。
採用 MMPX 高頻連接器，100% 相容 PCI-SIG CEM ISI 板設計標準，確保測試環境的一致性與高效整合。
適用於通道損耗模擬、插損補償及等化參數調整，是進行高速介面
驗證與系統整合不可或缺的測試工具。